百亿级封测基地——博特赋能中国“芯”力量

川南高端半导体封测领域产业标杆

博特环境半导体封测车间环境控制

整体解决方案。

乐山井研县年产 100 亿颗芯片封测项目，是四川省乐山市重磅百亿级半导体产业标杆项目，项目从签约到一期投产仅用时 100 天，亮眼成绩再度刷新 “井研速度”。

凭借高效的响应能力、扎实的交付实力与专业的服务保障，博特全力配合项目整体建设节奏，有力保障了封测产线顺利落地、按期投产，为该百亿级芯片封测基地实现 “百日建成投产” 的目标筑牢坚实支撑，共同助推区域半导体产业加速发展。

年产 100 亿颗芯片封测基地

图 | 生产基地

乐山井研县年产 100 亿颗芯片封测项目，是四川省乐山市重点招商引资标杆项目，由深圳启浩半导体有限公司旗下四川凌曜半导体投资建设，总投资 35 亿元，分两期推进。

项目落地后，将助力井研打造乐山乃至四川重要的半导体封测基地，推动区域电子信息产业 “建圈强链”，为我国半导体产业链自主可控注入强劲动力。

图 | 博特模块式风冷热泵机组

技术深耕，匹配半导体严苛需求

100 天签约至投产的工期要求，项目工期极紧、任务繁重，半导体封测车间属于高精密生产场景，不仅要求空气系统高洁净、温湿度精准可控，还对冷热源设备交付快、安装灵活、运行稳定、节能可靠提出严苛要求。博特量身打造Combined air handling units + 模块式风冷热泵机组成套解决方案，双设备协同发力，全面匹配项目极速建设、高标准生产、全天候运行的核心诉求。组空+模块机方案核心优势：

✅ 技术适配，直击行业痛点：针对芯片封测车间ISO Class 5-7 级洁净标准、±0.5℃温湿度控制、低露点、抗微振等核心需求，博特定制化洁净空气处理机组集成表冷、加热、加湿、除湿功能段，温湿度调控精度高、响应迅速，可全天候稳定控制车间环境参数，规避温湿度波动对芯片封装、测试工序造成的影响，保障产线持续高效运转。
✅ 模块化设计箱体，极速施工：机组采用一体化模块式结构，工厂预制、现场快速拼装，零部件标准化程度高，大幅缩短现场安装、调试周期，完美适配本项目工期紧、交叉作业多的建设节奏，保障设备与厂房工程同步推进、准期交付。
✅ 冷暖一体，全域负荷适配：集制冷、制热功能于一体，无需额外配置锅炉、冷却水系统，系统架构精简，可根据车间不同区域负荷自动启停模块，按需输出冷热能源，适配全厂多区域空调负荷需求。
✅ 低噪运行，长效稳定：优化风机与箱体结构，运行噪音低，适配生产车间作业环境；整机换热效率高、风阻小，长期运行能耗更低；箱体密封性能优异，防漏风、防结露，设备故障率低，满足工厂 7×24 小时连续运行需求。

✅ 节能降耗，运维便捷：设备布局规整，检修口、管路接口设计人性化，后期日常巡检、维护保养简单高效；部分负荷工况下能效表现优异，相比传统机组能耗显著降低；设备结构紧凑，管路布局简单，日常巡检、故障排查轻松便捷。

图 | 项目核心机组

方案落地价值针对本次芯片封测项目时间紧、标准高、投产快的特点，博特以高效生产、快速安装、稳定控环三大核心能力，如期完成设备交付与调试，全力支撑项目实现 100 天极速投产。机组投用后持续为封测车间提供优质空气环境，护航百亿级半导体产能稳定释放，以专业暖通净化解决方案，助力区域半导体产业高质量发展。